[发明专利]一种用于半导体功率电子器件可靠性测试的装置在审

专利信息
申请号: 202110524282.5 申请日: 2021-05-13
公开(公告)号: CN113125930A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 刘扬;黄伟昊;王自鑫;赵智星;詹海峰 申请(专利权)人: 中山大学;湖南炬神电子有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 王晓玲
地址: 510275 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于半导体功率电子器件可靠性测试的装置,包括:电源供给装置、可靠性测试装置、数据采集装置以及数据存储与处理装置,其中可靠性测试装置具体包括动态应力施加电路、温度应力施加电路、测试电路以及FPGA主控电路。所述动态应力施加电路能够对待测器件施加与实际工作条件接近的动态变化的应力条件,所述温度应力施加电路用于对待测器件施加温度应力加速性能退化,所述测试电路用于测试应力施加前后各阶段待测器件的性能变化,所述FPGA主控电路用于输出驱动信号控制上述电路的工作状态。采用本发明提供的可靠性测试装置能够实现准确的半导体功率电子器件可靠性测试。
搜索关键词: 一种 用于 半导体 功率 电子器件 可靠性 测试 装置
【主权项】:
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