[发明专利]一种消孔导热内嵌型集成电路封装体

摘要

本发明公开了一种消孔导热内嵌型集成电路封装体，属于电路封装技术领域，通过在金属基板上分布多个位于芯片边缘侧的导热弯管，在进行封装后，封装胶包覆于芯片以及多个导热弯管上，且封装胶内掺杂若干磁性颗粒剂，在进行封装时，利用外接磁铁对磁性颗粒剂的磁吸作用，磁性颗粒剂带动封装胶向金属基板一侧运动，既提高了封装胶的流动性，又在磁吸运动过程中将气泡通过导热弯管排出，利于消泡，有效提高封装胶的整平行以及消孔效果，芯片固化后其表面不容易形成针孔，同时，多个导热弯管的设置即对封装胶的强度起到加固作用，又能够利用其导热性将芯片所产生的热量向金属基板外端进行散发，有效提高了封装体的散热效果。