[发明专利]一种由碳化硅和碳材料构建的有序多孔材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202110525891.2 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113060735A | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 安百钢;李莉香;刘馨月;赵宏伟 | 申请（专利权）人： | 辽宁科技大学 |
| 主分类号： | C01B32/977 | 分类号： | C01B32/977;C01B32/05 |
| 代理公司： | 鞍山顺程商标专利代理事务所(普通合伙) 21246 | 代理人： | 范伟琪 |
| 地址： | 114225 *** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及多孔材料及其制备方法，具体为一种由碳化硅和碳材料构建的有序多孔材料及其制备方法。其以碳材料为孔壁的圆筒形有序介孔和以碳化硅为孔壁的近正六方型介孔构成。其制备过程主要是包括，以硅烷化活化的分子筛SBA‑15为模板，以含碳前驱体为碳源，采用化学气相沉积（CVD）技术，使硅烷化SBA‑15孔壁沉积碳层，之后利用镁热还原技术使SBA‑15孔壁和沉积的碳层界面形成碳化硅层，之后使用NaOH或HF酸溶液去除SBA‑15模板，最终获得含有以碳化硅为孔壁的六方形有序介孔和以碳材料为孔壁的圆筒形有序介孔的新型多孔材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 材料 构建 有序 多孔 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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