[发明专利]陶瓷微孔致裂强度定量预测方法、装置、计算机设备及存储介质有效

专利信息
申请号: 202110526431.1 申请日: 2021-05-14
公开(公告)号: CN113139300B 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: 王安哲;赵欣源;王志智;熊桑;张振;陈姚宇;郑其涵 申请(专利权)人: 南京工程学院
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06T3/40;G06F113/26;G06F119/14
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 马进
地址: 211167 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了陶瓷微孔致裂强度定量预测方法、装置、计算机设备及存储介质,具体为涉及一种考虑表面微孔致裂的精细陶瓷破坏强度定量预测方法,从微孔致裂角度出发,结合经典裂纹‑强度预测模型,通过引入垂直于最大拉应力方向上微孔表面的最小尖端半径r与应力强度因子关系的系数,建立具有明确物理意义的微孔‑强度预测模型,并达到极高的预测精度,可以利用本发明预测特定精细陶瓷在准静态加载模式下的受力极限,为精细陶瓷的可靠应用提供参考。
搜索关键词: 陶瓷 微孔 强度 定量 预测 方法 装置 计算机 设备 存储 介质
【主权项】:
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