[发明专利]非球面氮气退火炉在审
| 申请号： | 202110526450.4 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113284824A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 陈宜隆 | 申请（专利权）人： | 襄阳市赛龙机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了非球面氮气退火炉，包括退火炉主体，退火炉主体包括有炉体，炉体内设有内炉腔，内炉腔安装有若干加热组件，若干加热组件均匀的布置在内炉腔上，炉体顶部设有密封槽，密封槽内安装有密封圈，密封圈顶部连接有炉盖，炉盖底部连接有退火架，退火架安装有若干放置板，炉盖安装有气体检测器，炉盖连接有氮气出气管，氮气出气管内安装有电磁阀，氮气出气管的另一侧连接有废气回收箱，废气回收箱底部连接有安装套，安装套安装在炉盖顶部，安装套内安装有伺服电机，伺服电机的动力输出端连接有旋转杆，旋转杆贯穿炉盖并延伸至其底部，旋转杆底部连接有风扇，炉体底部连接有安装座，安装座底部四个角落连接有站脚。 | ||
| 搜索关键词： | 球面 氮气 退火炉 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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