[发明专利]半导体封装结构以及制备方法在审
| 申请号： | 202110528491.7 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113097197A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 卞龙飞 | 申请（专利权）人： | 湖南越摩先进半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/66;H01L21/50;H01L21/56;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 湖南省株洲市株洲云龙示范区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装结构以及制备方法。该半导体封装结构包括：塑封体、至少一个芯片模块、至少一个接收天线模块和至少一个发射天线模块；芯片模块、接收天线模块和发射天线模块位于塑封体内，芯片模块、接收天线模块和发射天线模块在塑封体内的投影无交叠，且间隔预设距离；接收天线模块的第一表面设置有接收天线，发射天线模块的第一表面设置有发射天线；接收天线模块的第二表面设置有第一连接焊盘，发射天线模块的第二表面设置有第二连接焊盘，芯片模块的表面设置有第三连接焊盘。本发明实施例提供的技术方案，降低了半导体封装结构的体积和厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 以及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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