[发明专利]免拆非金属底板楼承板的板底接缝构造及底部面层制备方法在审
| 申请号： | 202110528924.9 | 申请日： | 2021-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN113338509A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 谭燕娜 | 申请（专利权）人： | 中清大科技股份有限公司 |
| 主分类号： | E04B5/38 | 分类号： | E04B5/38;E04B1/68;E04B1/682 |
| 代理公司： | 北京攀腾专利代理事务所(普通合伙) 11374 | 代理人： | 彭蓉 |
| 地址： | 100084 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种免拆非金属底板楼承板的板底接缝构造及底部面层制备方法。所述板底接缝构造涉及所述免拆非金属底板楼承板包括相互并排设置的多块楼承板，其包括钢筋桁架、钢筋焊接网、底板及专用连接件；相邻的所述楼承板之间形成接缝，并且所述底板的底部面层由下述方法制备：(1)对底板的接缝进行直接处理的方法，或者(2)在底板的底部增设面层板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 非金属 底板 楼承板 接缝 构造 底部 面层 制备 方法 | ||
【主权项】：
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