[发明专利]混合多层光学可挠曲印刷电路组件以及其制造方法在审
| 申请号： | 202110532720.2 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN113692106A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 沈帛宽;许朝杰;林圣富;颜俊强;尤秋林;韩凯伦;张正阳;伍茂仁 | 申请（专利权）人： | 合圣科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K3/46;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 胡少青;许媛媛 |
| 地址： | 中国台湾新竹县竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种混合多层光学可挠曲印刷电路组件，包括：一光学可挠曲基板，包含一第一窗口及一第二窗口，且该光学可挠曲基板具有相对的第一、第二表面；一本征膜，形成于该光学可挠曲基板的该第一表面上，该本征膜包含一第一固晶区以及一第二固晶区，且该第一固晶区对准该第一窗口，该第二固晶区对准该第二窗口；一光波导膜，形成于该光学可挠曲基板的该第二表面上且填充于该光学可挠曲基板的该第一、第二窗口内；以及一第一光电组件及一第二光电组件，分别被固定设置于该本征膜的该第一固晶区以及该第二固晶区。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 多层 光学 挠曲 印刷电路 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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