[发明专利]一种扇出型封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202110532930.1 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN113130472A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 卞龙飞 | 申请（专利权）人： | 湖南越摩先进半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 412000 湖南省株洲市株洲云龙*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种扇出型封装结构及封装方法。扇出型封装结构包括第一塑封层和至少一个封装器件，其中封装器件包括第一主动元件和/被动元件、以及基板，第一主动元件和被动元件均焊接于基板上；第一塑封层包覆封装器件，且暴露基板远离第一主动元件和被动元件的表面。本实施例的技术方案，避免了被动器件在塑封过程中被冲歪，保证了被动器件的塑封效果；并且由于避免被动器件在塑封过程中被冲歪，降低了被动器件塑封工艺的难度，从而有利于在集成电路中较小尺寸的被动元件的设置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扇出型 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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