[发明专利]介孔二氧化硅壳层包覆的金属-N共掺杂/多孔碳复合材料、其制备方法及其应用有效
| 申请号： | 202110532988.6 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN113437310B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 吴天雯;郭琼瑶;董俊萍;赵宏滨;徐甲强 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | H01M4/90 | 分类号： | H01M4/90;H01M4/86;C01B33/12;C01B32/05;B82Y40/00;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种介孔二氧化硅壳层包覆的金属‑N共掺杂/多孔碳氧还原催化剂、其制备方法及其应用。本发明采用ZIF‑8为牺牲模板，利用酸或碱辅助模板法，在其表面包裹了不同厚度的介孔二氧化硅壳层，不同类型的金属前驱体通过外侵入的方式分散在孔内，得到ZIF‑8@金属/SiO |
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| 搜索关键词： | 二氧化硅 壳层包覆 金属 掺杂 多孔 复合材料 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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