[发明专利]一种基于芯片集成模块的5G移动终端MIMO天线有效
| 申请号： | 202110533246.5 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN113381185B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 赵兴;叶鸯;王骏寅 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | H01Q1/52 | 分类号： | H01Q1/52;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q21/06;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 贺翔 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于芯片集成模块单元的5G移动终端MIMO天线，适用于移动通信领域，包括：一块介质基板、一块系统金属地板及四个集成芯片模块。四个集成芯片模块的物理尺寸相同，布置于系统金属地板四角，呈对称分布；每个集成芯片模块包含两个工作在3.5GHz的子天线单元和相应的两个馈电端口；而每个子天线单元由辐射缝隙和馈电微带线组成；此外在两个子天线单元之间还加入微带线枝节结构，为子天线单元间引入额外的反相耦合路径，从而达到提高子天线单元间隔离度的目标。本5G移动终端MIMO天线中使用了一体化设计的芯片集成模块，方便拆卸调换，且具有节约空间，成本低廉的优点，因此在5G手机终端中具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 芯片 集成 模块 移动 终端 mimo 天线 | ||
【主权项】：
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