[发明专利]电路板、电路板盲孔测试模块及其测试方法有效

专利信息
申请号: 202110533950.0 申请日: 2021-05-17
公开(公告)号: CN113375540B 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 张雪松;陈晓青 申请(专利权)人: 深圳市景旺电子股份有限公司
主分类号: G01B7/00 分类号: G01B7/00;G01B7/14;G01B7/15;H05K13/08
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 赵智博
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于电路板领域,提出一种电路板盲孔测试模块,设于电路板中,电路板包括外层和第一内层,电路板盲孔测试模块包括:第一测试垫,设于电路板的外层,第一测试垫呈圆形或圆环形;导电垫,设于第一内层且与第一测试垫重叠设置;第一盲孔组件,包括多个沿一第一圆环均匀间隔排列的第一盲孔,每个第一盲孔的孔口设于外层,第一盲孔的孔底与导电垫相导通;第一圆环与第一测试垫同心设置,每个第一盲孔与第一测试垫之间具有第一预设间距;测试盲孔,测试盲孔的孔口设于电路板的外层,测试盲孔的孔底与导电垫相导通。本发明同时提出一种电路板盲孔测试模块的测试方法,以及一种电路板。本发明提升了盲孔对准度的检测精度。
搜索关键词: 电路板 测试 模块 及其 方法
【主权项】:
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