[发明专利]一种芯片系统级测试系统和方法在审

专利信息
申请号: 202110534068.8 申请日: 2021-05-17
公开(公告)号: CN113325297A 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 刘梅英 申请(专利权)人: 瑞芯微电子股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 代理人: 魏小霞;林祥翔
地址: 350003 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及芯片测试领域,特别涉及一种芯片系统级测试系统和方法。一种芯片系统级测试系统,包括:待测模块、主测试模块、测试监控模块和主控制模块;待测模块分别连接主测试模块、测试监控模块和主控制模块;待测模块用于:运行待测芯片的系统软件,与主测试模块协同对自身各个接口模块进行测试;测试监控模块用于对主控制模块的命令进行解析,并根据解析的命令执行对应的操作;主控制模块用于:接收测试结果信息和操作结果,并根据测试结果信息和操作结果执行不同的操作。以上系统即可实现待测芯片的系统级测试,并且其通用性高,主测试模块可以根据测试需求增减、只要对应的设计每个待测芯片的待测模块就可以使用。
搜索关键词: 一种 芯片 系统 测试 方法
【主权项】:
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