[发明专利]基于电场与飞秒激光耦合作用微悬臂梁探针的成型方法在审

专利信息
申请号: 202110534071.X 申请日: 2021-05-17
公开(公告)号: CN113311195A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 陈超;黄日鹏;朱伟华;李子烨;吴正扬;张俐楠 申请(专利权)人: 浙江工商大学
主分类号: G01Q60/38 分类号: G01Q60/38
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 周希良
地址: 310018 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了基于电场与飞秒激光耦合作用微悬臂梁探针的成型方法,按如下步骤:步骤一,将一片尺寸在微纳米范围内的硅片置于高精度显微镜下;步骤二,将硅片的中部固定,调节飞秒激光性能参数;在硅片的其中一侧进行探针成型;步骤三,进行飞秒激光照射硅片的同时,在硅片左右两侧施加水平电场;步骤四,电场与飞秒激光耦合作用一段时间后,成型出微悬臂梁探针。本发明利用电场与飞秒激光耦合作用,在飞秒激光照射硅悬臂梁表面的同时,于硅悬臂梁的上下表面施加一定强度的电场来提高原子诱导力,使得成型出的探针尺寸精度大大提高。
搜索关键词: 基于 电场 激光 耦合 作用 悬臂梁 探针 成型 方法
【主权项】:
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