[发明专利]浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法在审
| 申请号： | 202110534405.3 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN113286455A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 杨广元;王一雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种浅背钻孔树脂塞孔不饱满产生板子短路改善方法，包括：步骤1，开料、内光成像、压合；步骤2，树脂钻孔；步骤3，将所述通孔孔壁金属化；步骤4，镀孔干膜，镀孔菲林；步骤5，镀孔；步骤6，背钻孔；步骤7，树脂塞孔；步骤8，树脂固化，150度烤板2小时，正常转序；步骤9，树脂打磨；步骤10，钻孔；步骤11，沉铜、板电；步骤12，外光成像，外线菲林；步骤13，对露出铜的线路、孔内、焊盘加镀到客户需要的铜厚要求；步骤14，外层蚀刻、先退膜；步骤15，AOI检查；步骤16，化学镍钯金。本发明烤板经过多次验证，烤板参数控制在150度，烤10分钟最佳，烤板后树脂油墨粘度控制在200‑250dpas左右，第二次塞孔饱满度效果明显提高。 | ||
| 搜索关键词： | 钻孔 树脂 塞孔不 饱满 产生 板子 短路 改善 方法 | ||
【主权项】：
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