[发明专利]一种陶瓷平膜压阻芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 202110534574.7 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN113270240B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 王国强 | 申请（专利权）人： | 深圳聚德寿科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/06 | 分类号： | H01C17/06;B28B1/29;B28B11/14;B28B11/12;C04B35/10;C04B35/48;C04B35/622 |
| 代理公司： | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人： | 符继超 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷平膜压阻芯片及其制备方法，支持厚片包括第一支持层、第二支持层、第三支持层、导线基层、导通电路、PAD过孔层、PAD层和调零电阻，第一支持层、第二支持层、第三支持层、导线基层和PAD过孔层设置有导通过孔，第一支持层、第二支持层、第三支持层中心处设置有避空孔；制备方法包括以下步骤：1)配制浆料，2)流延，3)裁片，4)冲孔，5)填孔，6)印刷，7)叠片，8)静压，9)切割，10)排胶和烧结。采用低温共烧工艺，制作全密封一体结构平膜压阻芯片；由较厚的支持多层厚片、较薄可形变的陶瓷弹性膜片、印刷在陶瓷膜片上具有压阻效应的惠斯通电阻桥、调零电阻、连通导体线路组成，电阻桥及导体线路全部密封在产品内部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 平膜压阻 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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