[发明专利]一种可维护薄形芯片转接底座在审
| 申请号： | 202110534886.8 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN113346301A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 王贯民;胡晓松;宋峥 | 申请（专利权）人： | 中航光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R31/06 | 分类号： | H01R31/06;H01R12/70;H01R12/71 |
| 代理公司： | 洛阳华和知识产权代理事务所(普通合伙) 41203 | 代理人： | 刘亚莉 |
| 地址： | 471003 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种可维护薄形芯片转接底座，包括外壳(4)、铰接在外壳(4)上的盖子(1)、用于将外壳(4)安装在印制板(8)上的固定柱(3)，外壳(4)上设有多个第一安装孔(401)，第一安装孔(401)内安装有用于实现芯片(9)上的触点(901)与印制板(8)上的焊盘电性连接的毛纽扣(6)；本发明的一种可维护薄形芯片转接底座结构简单，厚度薄，质量轻，可实现芯片与印制板的可靠电性连接，且芯片可进行拆装，便于芯片的维护及更换；本发明的一种可维护薄形芯片转接底座，先将外壳安装在印制板上后，再安装芯片，可避免焊接对芯片造成的影响，避免芯片性能受损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 维护 芯片 转接 底座 | ||
【主权项】：
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