[发明专利]集成电路及其形成方法在审
申请号: | 202110535130.5 | 申请日: | 2018-07-26 |
公开(公告)号: | CN113345902A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 徐丞伯;黄仲仁;吴云骥 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11529;H01L27/11531;H01L27/1157;H01L27/11573 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明的不同实施例涉及一种将NVM器件与逻辑或BCD器件集成的方法。在一些实施例中,隔离结构在半导体衬底中形成。隔离结构划分半导体衬底的存储区域,并且进一步地划分半导体衬底的外围区域。外围区域可诸如对应于BCD器件或逻辑器件。掺杂阱在外围区域中形成。介电密封层形成为覆盖存储区域和外围区域并且进一步覆盖掺杂阱。介电密封层从存储区域而非从外围区域去除。使用热氧化工艺在存储区域上形成存储单元结构。介电密封层从外围区域去除,并且包括栅电极的外围器件结构在外围区域上形成。本发明的实施例还提供了利用所述方法所形成的集成电路结构。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的