[发明专利]一种单晶硅棒切割工艺在审
| 申请号： | 202110537012.8 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN113085040A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 代刚;傅昭林;张超 | 申请（专利权）人： | 成都青洋电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 詹权松 |
| 地址： | 611200 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种单晶硅棒切割工艺，涉及单晶硅制造技术领域。该单晶硅棒切割工艺包括以下步骤：S1、将硅棒固定在切割工装上；S2、将切割工装固定在切割设备上；S3、将长100mm的单晶硅棒分为23段，使每片硅片厚度约为4.3mm；S4、将切割金钢线定位至硅棒指定位置处；S5、开启切削液供给；S6、设置硅棒台速分段先增后减；S7、设置切片线速分段先增后减；S8、设置供线量恒定为460m/min，收线量为445m/min，切削液流量110㎡/min；S9、进行切割；S10、切割完成，起料，对硅片进行去胶处理。本发明能实现同步供线，保证产出硅片质量稳定、厚度均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 切割 工艺 | ||
【主权项】：
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