[发明专利]一种用于PCB板的厚度测量设备有效

专利信息
申请号: 202110537406.3 申请日: 2021-05-18
公开(公告)号: CN113295123B 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 赖福明;范千浪 申请(专利权)人: 英拓自动化机械(深圳)有限公司
主分类号: G01B21/08 分类号: G01B21/08;B23K26/362
代理公司: 杭州麦知专利代理事务所(普通合伙) 33397 代理人: 夏一鸣
地址: 518000 广东省深圳市宝安区新桥*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于PCB板检测技术领域,公开了一种用于PCB板的厚度测量设备,包括基座和安装板,所述安装板安装有输送机构,所述输送机构包括第一电机、输送辊、主动轮、主动辊、从动轮和皮带,所述输送机构安装有激光打标装置,所述激光打标装置包括防护箱、升降气缸和打标主体,所述防护箱安装有第一气缸、L型安装板和铜厚测试仪,所述安装板安装有第二气缸和第三气缸,所述第二气缸输出端连接有提升板、测厚顶板和铜厚测试配合台,所述第三气缸输出端连接有L型挡位板,所述输送机构安装有测板厚机构和辅助送料机构,本发明实现自动的测量铜厚和板厚,增加了在PCB上激光打标刻字的功能,通过设置的定板部件保证了测板厚时的测量稳定性。
搜索关键词: 一种 用于 pcb 厚度 测量 设备
【主权项】:
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