[发明专利]一种白光LED封装结构以及白光源系统有效
| 申请号： | 202110538965.6 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN113178437B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 张平;时军朋;黄森鹏;林振端;陈顺意;徐宸科 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种白光LED封装结构，包括：基板，LED芯片以及波长转换材料层；其特征在于：至少两种波长的LED芯片，其中第一种LED芯片的峰值波长介于385~425nm之间，第二种芯片的峰值波长长于第一种LED芯片的峰值波长，所述波长转换材料层的发射光谱峰值波长介于440~700nm，所述波长转换材料层吸收由所述LED芯片射出的光而发出白光源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 封装 结构 以及 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门市三安光电科技有限公司，未经厦门市三安光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110538965.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种装配式钢结构预埋基座制作焊接加工系统
- 下一篇：一种磨床上工件的胀紧夹具
- 同类专利
- 专利分类
