[发明专利]加工装置在审
| 申请号： | 202110539299.8 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113725118A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 小松淳 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/78;H01L21/268;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供加工装置，该加工装置能够在维护时使可动单元自动地移动到期望的位置。加工装置对被加工物进行加工，该加工装置具有：可动单元，其能够移动；输入单元；显示单元；以及控制单元，其对可动单元、输入单元以及显示单元进行控制，控制单元具有存储部，该存储部存储维护的名称和示出执行维护时的可动单元的位置的位置信息，显示单元显示用于对维护进行选择的选择键，当选择键被选择时，控制单元使可动单元移动到位置信息所示的位置，能够通过操作输入单元而变更存储于存储部的维护的名称和位置信息。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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