[发明专利]制造基板的方法以及用于制造基板的系统在审
| 申请号： | 202110539841.X | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113690182A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 卡尔·海因兹·普里瓦瑟 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/304;H01L21/683;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 张凯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及制造基板的方法以及用于制造基板的系统。该方法包括提供具有第一表面(4)和与第一表面(4)相反的第二表面(6)的工件(2)，以及提供具有第一表面(12)和与第一表面(12)相反的第二表面(14)的载体(10)。该方法还包括将载体(10)附接到工件(2)，其中载体(10)的第一表面(12)的至少外围部分(16)附接到工件(2)的第一表面(4)，且在工件(2)的内部形成改性层(8)。此外，该方法包括沿改性层(8)分割工件(2)，从而获得基板(18)，其中基板(18)具有与该基板附接的载体(10)，在载体(10)的中央部分(24)中从载体(10)的第二表面(14)的侧部去除载体材料，以便在载体(10)中形成凹部(26)。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 方法 以及 用于 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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