[发明专利]集总参数型负群时延电路及芯片有效
| 申请号： | 202110542841.5 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113435147B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 张铁笛;孙小伟 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/32 | 分类号： | G06F30/32;G06F30/337 |
| 代理公司： | 成都拓荒者知识产权代理有限公司 51254 | 代理人： | 邹广春 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集总参数型负群时延电路及芯片，所述集总参数型负群时延电路的NGD网络包括按照特定的连接关系连接在输入端口和输出端口之间的八个电阻R1‑R8和八个电容C1‑C8，电路形成了集总参数形式，且没有采用电感结构，较好的实现了小型化的低频NGD性能。 | ||
| 搜索关键词： | 参数 群时延 电路 芯片 | ||
【主权项】：
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