[发明专利]一种PCB线路板锡焊设备及PCB线路板加工工艺有效

专利信息
申请号: 202110544296.3 申请日: 2021-05-19
公开(公告)号: CN113290296B 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 徐琳 申请(专利权)人: 浙江航都科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 孙晓林
地址: 325600 浙江省温州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及线路板锡焊设备技术领域,公开了一种PCB线路板锡焊设备及PCB线路板加工工艺,热熔枪对准线路板进行挤压热熔胶,滑动半球与线路板进行接触,使得挤压弹簧发生弹性形变,压紧顶环往固定底环的方向移动,从而能够防止挤压热熔胶时使用者误触导致皮肤烫伤,启动驱动电机,驱动电机的输出端通过联轴器带动输入轴转动,输入轴进而使得风扇转动,风扇高速转动产生一定的风量,风通过冷却管吹进冷却箱内,通过矩形出风孔吹到线路板上,能够对焊盘进行降温,防止焊盘的金属板因较高温度产生较大温差,热胀冷缩使得焊盘脱落,通过多个滚珠的设置,使得线路板能够在操作台内滑动,从而便于线路板在操作台内取出,省时省力。
搜索关键词: 一种 pcb 线路板 设备 加工 工艺
【主权项】:
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