[发明专利]一种基于铜基板的扦插式绝缘胶压合工艺在审
| 申请号： | 202110545134.1 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113438797A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 罗志敏 | 申请（专利权）人： | 罗志敏 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于铜基板的扦插式绝缘胶压合工艺，属于铜基板技术领域，本发明可以在铜箔和金属基层压合前，利用扦插柱沾上蜡液后于铜箔背面固化吸附的方式，使得铜箔背面均匀吸附有多个扦插柱，然后对铜箔和金属基层进行压合，扦插柱插入至绝缘胶内形成漏气通道，绝缘胶内含有的气体绝大部分会释放出去，同时在绝缘胶加热固化的过程中，固化的蜡重新熔化并进入到漏气通道的缝隙内，利用其表面张力较大的特性赶走剩余的气体至上侧，另外在金属基层下方施加的磁场，也会同步触发扦插柱的底端膨胀动作，继续深化气体挤压的同时，释放出预存的绝缘胶来保证其密度和充实度，并提高扦插柱与绝缘胶层的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 铜基板 扦插 绝缘 胶压合 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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