[发明专利]一种微机电系统封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202110546475.0 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113336182B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 涂良成;杨山清;陈婷;龚跃武;张晨艳;崔建玉 | 申请（专利权）人： | 中山大学南昌研究院 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267 | 代理人： | 王珣珏;曹葆青 |
| 地址： | 330072 江西省南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明属于微机电系统封装技术领域，提供了一种微机电系统封装结构，其包括硅基底、在所述硅基底上图案化制备得到的MEMS器件结构，以及用于对所述MEMS器件结构进行键合封装的盖板；所述硅基底背面还依次设置有第二金属层和第一金属层，所述第一金属层和第二金属层的总厚度不低于5μm；所述第一金属层和第二金属层用于保护所述MEMS器件结构在键合封装时不受破坏，同时用于释放刻蚀过程中产生的热量。在本发明微机电系统封装结构制备过程中，由于先在硅基底背面沉积了一定厚度的金属层，用以固定MEMS器件的薄弱结构，使得本发明可通过刻蚀后先键合再划片的工序，实现MEMS器件结构的晶圆级封装，封装效率高，质量好，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微机 系统 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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