[发明专利]一种高质量碳化硅衬底及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202110546515.1 申请日: 2021-05-19
公开(公告)号: CN113284941B 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 张九阳;王瑞;薛港生;王含冠;李硕;李霞;宁秀秀;高超;梁庆瑞 申请(专利权)人: 山东天岳先进科技股份有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/16;H01L21/02
代理公司: 北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙) 11716 代理人: 张伟朴
地址: 250118 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本申请公开了一种高质量碳化硅衬底及其制备方法,该碳化硅衬底的平整度指标warp<20μm,bow<20μm,所述碳化硅衬底在同一径向上的电阻率相差不超过10Ω·cm。本申请的碳化硅衬底,平整度指标warp和bow均控制在20μm以内,所述碳化硅衬底的电阻率分布均匀,所述高质量碳化硅衬底具有较好的面型参数和电阻率分布均匀性;该制备方法在退火处理中,通过碳化硅晶体的上下表面覆盖第一盖板和第二盖板,第一盖板和第二盖板散热,降低了碳化硅晶体籽晶面和生长面的温度,从而降低了碳化硅晶体籽晶面和生长面的应力,从而减少了碳化硅晶体籽晶面和生长面表面与中心区域应力的差值,改善了碳化硅晶体的面型质量。
搜索关键词: 一种 质量 碳化硅 衬底 及其 制备 方法
【主权项】:
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