[发明专利]一种用于激光焊接焊缝增强的激光填粉装置和填粉方法有效
| 申请号： | 202110549652.0 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113319426B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 耿韶宁;赵津田;蒋平;许博安;王逸麟;任良原 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 许恒恒 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于激光焊接焊缝增强的激光填粉装置和填粉方法，所述装置包括：固定台、设置于该固定台上的至少两个圆弧轨道、卡置在每个圆弧轨道中的送粉管道、与固定台连接的激光头；其中，所述送粉管道包括以套设的方式滑动连接的内管道和外管道，通过内管道和外管道的相对滑动能够改变送粉管道的出粉口与待焊接位置之间的竖直距离，所述送粉管道能够沿圆弧轨道移动和自转以改变出粉口的出粉角度。可以实现对送粉量、送粉位置和送粉角度的精确控制，解决了目前无法精准调整喷嘴与光束的相对位置，并且加工角度较为单一，工艺窗口较窄的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 激光 焊接 焊缝 增强 装置 方法 | ||
【主权项】：
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