[发明专利]一种高介电常数硅胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202110550125.1 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113122005A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 许友林;秦浩 | 申请（专利权）人： | 苏州小草电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/16;C08K5/11;C08K5/54;C08K3/34;C08K3/24;C08J5/18 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 李小静 |
| 地址： | 215412 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高介电常数硅胶，包括以下重量份的原材料：10％‑20％乙烯基硅油、0.4％‑1％含氢硅油、0.03％‑0.1％氯铂酸、0.03％‑0.08％马来酸酯、0.1％‑1％硅烷偶联剂、1％‑10％铁硅铝和70％‑90％钛酸钡。与现有技术相比，本发明可以得到一个介电常数＞10，拉伸强度＞1mpa，导热＞2w的柔性材料(产品测试块厚度1mm)，得到的介电常数硅胶垫片具备高介电性能、优异的力学性能和散热性能，量产方便，便于操作且制造，工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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