[发明专利]顶棚搬送车、教学单元、以及顶棚搬送车中的移载位置学习方法在审
| 申请号： | 202110550163.7 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113725132A | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 衣川知孝 | 申请（专利权）人： | 株式会社大福 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/673;H01L21/68;G09B19/00 |
| 代理公司： | 北京旭知行专利代理事务所(普通合伙) 11432 | 代理人： | 王轶;李伟 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种顶棚搬送车(10)，顶棚搬送车(10)将晶圆传送盒等沿着行驶导轨(92)进行搬送，并移载于晶圆装载台(94)。升降部(15)能够使教学单元(20)进行升降。教学单元(20)具备单元主体(21)、教学板(31)以及第1测距仪(40)等。教学单元(20)能够基于教学板(31)的位置来学习晶圆传送盒等相对于晶圆装载台(94)而言的移载位置。单元主体(21)能够支撑教学板(31)，通过教学板(31)被移载于晶圆装载台(94)来解除对教学板(31)的支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 顶棚 搬送车 教学 单元 以及 中的 位置 学习方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
