[发明专利]一种应用于线路板孔金属化的化学沉薄镀液智能制备方法

摘要

本发明公开了一种应用于线路板孔金属化的化学沉薄镀液智能制备方法。本发明提供一种应用于线路板孔金属化的化学沉薄镀液智能制备方法，采用一种可多种物料同时混合的反应釜配合完成，所述化学沉薄镀液制备方法包括以下步骤：1）、制取原液A；2）、制取原液B；3）、制取M原液；4）、在反应釜中加入去离子水，并依次加入原液M、原液A和原液B，充分混合，其中，按照体积比计，去离子水浓度80%、原液M 5%、原液A 5%、原液B 10%，反应釜内控制温度在30‑35℃。本发明可同时制备多种原液，大大提高混合效率和生产效率，并且人们可根据不同原液的粘稠度来更换不同的混合杆。