[发明专利]一种Micro-LED的转移方法和装置在审
| 申请号： | 202110551123.4 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113314453A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 徐志强;陈柯文;唐志发;陈峰;王晓东;薄新谦;张高峰;刘思思 | 申请（专利权）人： | 湘潭大学 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 411105 湖南省湘*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种Micro‑LED的转移方法，包括：根据转移基板上的装配槽数目控制放料装置放置预设数目的芯片；通过超声振荡器的作用使芯片在预置箱的液体中均匀分布；打开预置箱底部控制阀，通过连接的管道流入转移箱；根据转移箱中液面高度调节控制阀，实现液面高度稳定；根据流入转移箱与流出转移箱的液体流量比较，确定装配槽是否全部都被正确匹配；多余的芯片跟随液体流动从转移基板落下，通过排水槽排入储液箱回收再利用。可见，本申请使Micro‑LED芯片在液体流动的作用下进行扩散，通过吸力进行自组装，实现了巨量转移，操作简单，同时也便于检测转移完成率。本申请同时提供的转移装置也具有上述有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 micro led 转移 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
