[发明专利]石英晶片的加工方法在审
| 申请号： | 202110551493.8 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113285016A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 李小菊;谢俊超;麦文泰;蔡家坤 | 申请（专利权）人： | 深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司;应达利电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/39 | 分类号： | H01L41/39;C09K13/02;C30B33/10 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 518260 广东省深圳市深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明提供了一种石英晶片的加工方法，该方法包括：配制混合溶液，所述混合溶液由氟化氢铵溶液和碱性溶液组成，其中碱性溶液浓度占比5％～20％；表面腐蚀处理，将原片放置于所述混合溶液中，对所述原片表面进行化学腐蚀；清洗烘干，及时对所述原片表面残留的混合溶液进行清洗，烘干得到薄化后的石英晶片。本发明是在氟化氢铵饱和溶液中添加氢氧化钠溶液或其他碱性溶液，氟化氢铵溶液与碱性溶液混合会发生酸碱中和反应，使混合溶液中的H |
||
| 搜索关键词： | 石英 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司;应达利电子股份有限公司，未经深圳市深汕特别合作区应达利电子科技有限公司;应达利电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110551493.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
