[发明专利]一种抗热冲击的高导热环氧灌封胶及制备方法有效
| 申请号： | 202110554108.5 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113322037B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 金海云;贺云逸;刘宇航;王若丞 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 安彦彦 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种抗热冲击的高导热环氧灌封胶及制备方法，包括液体环氧树脂A 50份，环氧树脂B 50份，固化剂60～80份，增韧剂4‑10份，稀释剂8‑20份，促进剂0.9～3份，触变剂2‑4份以及无机粉体填料200～250份。加入软质的氮化硼作为第二相，在材料受到外力时吸收能量，同时诱发微裂纹的形成，阻碍裂纹的扩展，导致裂纹止裂而提升材料的韧性；层状结构的微米氮化硼相互搭接，易于形成声子传递的导热通道，在满足灌封胶散热要求的前提下还可以有效提升环氧灌封胶的导热性能。纳米氮化硼引入陷阱参数捕获载流子提高电气绝缘性能，通过微纳米共掺杂的手段同时提升环氧灌封材料的导热性能与绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗热 冲击 导热 环氧灌封胶 制备 方法 | ||
【主权项】：
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