[发明专利]一种导电连接层的连续制作系统在审
申请号: | 202110555964.2 | 申请日: | 2021-05-21 |
公开(公告)号: | CN113299794A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 无锡鼎森茂科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 过顾佳;聂启新 |
地址: | 214199 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种导电连接层的连续制作系统,涉及光伏技术领域,该制作系统中,纵向金属线拉取模组在拉着纵向金属线移动过程中,加工线上的横向金属线拉取模组、横向裁切模组、焊接模组和纵向裁切模组依次工作制作得到导电连接层,加工线上的各个模组紧密结合、自动化程度高,纵向金属线采用连续的拉伸模式,在前期不裁切分段,可以有效减少周转过程,可以实现导电连接层的高效持续制作。该制作系统还可以满足金属线不变形的要求,同时可以进一步植入压扁和/或退火工艺,可以降低金属线的屈服强度,为降低焊接内应力提供技术工艺支持,为进一步电池片减薄提供通道和方向。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 连接 连续 制作 系统 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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