[发明专利]壳体组合定位焊接装置以及方法有效
申请号: | 202110559589.9 | 申请日: | 2021-05-21 |
公开(公告)号: | CN113385872B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 李波;张明;蔡杏涛;许绍君;董金水;张昌顺 | 申请(专利权)人: | 华钛空天(北京)技术有限责任公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K9/32 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 周慧云 |
地址: | 100000 北京市昌平区中关*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了壳体组合定位焊接装置以及方法,装置包括第一定位固定盘;第一撑紧机构,第一撑紧机构包括第一撑紧件,第一撑紧件为圆柱形,第一撑紧件的外径可变化,第一撑紧机构上设有第一气体保护装置;第二撑紧机构,第二撑紧机构的结构与第一撑紧机构相同;第二定位固定盘;第一连接筒;第二连接筒以及连接轴。本发明装置可保证机加件端环与钣金件圆筒的同轴度在0.1mm以内,具有定位准确可靠、能够提供有效的氩气背面保护、能够避免接缝错位及筒体圆度的精度要求等优点。 | ||
搜索关键词: | 壳体 组合 定位 焊接 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
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