[发明专利]半导体封装装置在审
| 申请号： | 202110559590.1 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113380753A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/528;H01L21/48;H01L21/768;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了半导体封装装置，通过机械钻孔在凸部开设通孔，以得到均一的孔径，通孔的外壁与容纳腔体的内部具有间距，避免通孔穿过粘合层与第一介电层的介面，进而避免了机械钻孔在粘合层与第一介电层的介面处产生颈缩或空洞的问题，可以提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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