[发明专利]一种板级扇出柔性封装基板的封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202110560373.4 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113299564A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李潮;杨斌;崔成强 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/14;H01L23/31;H01L25/04 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种板级扇出柔性封装基板的封装结构及其制备方法，其中，该制备方法包括：提供载板及若干芯片，采用塑封层将芯片封装于载板的一面；拆除载板，并提供介质层，将介质层贴于芯片的PAD口所在的一面；对介质层进行打孔，使PAD口外露；在介质层上制作种子层，并在种子层上制作与PAD口电连接的铜柱；提供柔性基板，柔性基板与铜柱连接；对塑封层和介质层开槽处理，使各个芯片之间形成分割槽，并对介质层与柔性基板之间制作填充层，完成柔性封装制作。本发明采用板级扇出封装技术柔性封装完成前段工序，采用柔性基板互连技术实现带铜柱结构的塑封板与柔性基板的互连，封装工艺简单，降低了柔性封装成本，提高了封装效率及可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 板级扇出 柔性 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
