[发明专利]一种具有扩张孔的ACF胶膜层、胶膜结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202110562219.0 | 申请日： | 2021-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN113436786A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 吴曾财 | 申请（专利权）人： | 苏州鑫导电子科技有限公司;吴曾财 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B5/16;H01B13/00 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 黄丽莉 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有扩张孔的ACF胶膜层、胶膜结构及其制备方法，该ACF胶膜层包括：胶膜层本体和导电球，在胶膜层本体上设有至少两排扩张孔组件，每排扩张孔组件包括平行设置的多个扩张孔，导电球分布于胶膜层本体内相邻扩张孔之间。本发明ACF胶膜层上的扩张孔可以快速对胶膜层本体内的导电球进行分散定位，扩张孔内填充的胶膜部可以将横向相邻的导电球进行绝缘隔离，有效降低横向导通的可能性，提升安全导电面积。同时，本发明公开了两种制备方法，工艺步骤简单，可以快速对导电球进行分散定位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 扩张 acf 胶膜 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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