[发明专利]一种非接触磁环尺寸及厚度自动检测装置及测量方法在审

专利信息
申请号: 202110562396.9 申请日: 2021-05-21
公开(公告)号: CN113124757A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 张永超;刘哲纬;屠佳佳;陈隆杰 申请(专利权)人: 浙江机电职业技术学院
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;G01B11/06
代理公司: 苏州和氏璧知识产权代理事务所(普通合伙) 32390 代理人: 李晓星
地址: 310053 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种非接触磁环尺寸及厚度自动检测装置及测量方法,包括底座,所述底座的顶部一侧安装有滑台,所述滑台上滑动连接有三个滑座,且每个所述滑座上分别通过支架固定有激光发生器、工业相机和位移传感器,所述底座的顶部另一侧安装有滑轨。本发明结构新颖,构思巧妙,通过控制流水线运动到达指定位置,采用位移传感器进行单点测量相关的厚度信息,与激光传感器所照射的磁体环采集的图像像素厚度信息进行比对,将像素信息转化为实际的尺寸信息,无需进行外部参数的标定和激光传感器照射角度的测量,实现整个磁体环的外观尺寸和厚度测量,检测结果存入数据库,并且能够通过终端显示实际的尺寸信息,方法简便可靠,实用性强。
搜索关键词: 一种 接触 尺寸 厚度 自动检测 装置 测量方法
【主权项】:
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