[发明专利]IC接收料装置有效
| 申请号： | 202110562733.4 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113019999B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 仇葳;李彦樟;彭煜;唐泉龙;盛辛未 | 申请（专利权）人： | 天津金海通半导体设备股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/36 | 分类号： | B07C5/36;B07C5/38;B07C5/342;H01L21/67 |
| 代理公司： | 天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226 | 代理人： | 陈雅洁 |
| 地址： | 300384 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种IC接收料装置，IC接收块安装至料管承托机构的一端，IC接收块上端设有待料穴，料管一端位于待料穴内，IC接收块上设有动力流道，动力流道的出气端与料管的入料端分别位于待料穴的两侧壁，IC接收块上设有真空流道，且真空流道的出气端位于待料穴底部，气泵通过高速切换阀向动力流道提供压缩空气，待料穴是自对位结构，压缩空气在动力流道与待料穴之间形成IC芯片的定向推送，压缩空气在动力流道与真空流道之间形成IC芯片的真空定位。本发明所述的IC接收料装置，通过动力流道和真空流道的搭配，利用原有的压缩空气，达到无需上盖板的工况下，完成IC高速吹送料的工作，提高了产品生产效率和产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | ic 接收 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津金海通半导体设备股份有限公司，未经天津金海通半导体设备股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110562733.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种挤压机前智能铝棒仓库物流系统
- 下一篇：制氧吸附塔
