[发明专利]一种硅晶圆的包装方法

摘要

本发明涉及硅晶圆生产技术领域，具体公开一种硅晶圆的包装方法。该硅晶圆的包装方法包括如下步骤：步骤S1：将片盒放置于第一包装袋内，片盒内承载有硅晶圆；步骤S2：对第一包装袋抽真空，并对第一包装袋的开口进行压合，其中，第一包装袋内部的真空度为2KPa～20KPa；步骤S3：将包装有片盒的第一包装袋放置于第二包装袋内；步骤S4：对第二包装袋抽真空，并对第二包装袋的开口进行压合，其中，第二包装袋内部的真空度为2KPa～20KPa。该硅晶圆的包装方法，不仅能够实现较好的包装效果，保证运输过程中的安全性，还可以避免在取出硅晶圆的过程中硅晶圆的表面发生污染，保证硅晶圆的使用性能。