[发明专利]一种堆叠半导体器件封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202110564451.8 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113140550A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 卞龙飞 | 申请（专利权）人： | 湖南越摩先进半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 湖南省株洲市株洲云龙示范区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种堆叠半导体器件封装结构及其制备方法。堆叠半导体器件封装结构包括：基板；层叠设置于基板上的n个芯片，第一个芯片与基板的距离最小，距离基板越近，芯片的尺寸越大；第k个芯片远离基板的表面以及靠近基板的表面均设置有连接部，第k个芯片通过靠近基板表面的连接部连接第k‑1个芯片；其中，2≤k≤n，k和n均为正整数；导电连接体，导电连接体设置基板上，并位于芯片的周围；塑封体，塑封体塑封各芯片和导电连接体，并暴露出导电连接体和第n个芯片远离基板表面的连接部；重布线层，连接暴露出的导电连接体和暴露出的连接部。本发明达到了提高堆叠半导体器件封装结构的可靠性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 堆叠 半导体器件 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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