[发明专利]一种半导体级石英环的生产工艺有效
| 申请号： | 202110565286.8 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113370405B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 杨军;房玉林;邹琴 | 申请（专利权）人： | 江苏富乐德石英科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B24B1/00;B08B11/00 |
| 代理公司： | 合肥锦辉利标专利代理事务所(普通合伙) 34210 | 代理人： | 陈铄 |
| 地址： | 224200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体级石英环的生产工艺，涉及半导体高纯石英加工环领域，该生产工艺中使用的石英材料是高纯石英母材，通过晶锭切割、水切割、平面研磨、MC加工、脱脂洗净、化学洗净、包装，最终得到半导体级石英环，该生产工艺的优点是工艺路线简单，石英加工制品尺寸精度高，表面洗净洁净度高，可批量制造，能够满足目前半导体行业需求；该生产工艺中通过使用晶锭切割设备对石英锭进行晶锭切割，该晶锭切割设备通过限位座、夹持机构将石英锭夹持，夹持稳定性高，避免了石英锭在切割时晃动导致切割不够平整，保证了晶锭切割的精确度，也降低了石英锭原料的损耗，自动化程度高，使用便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 石英 生产工艺 | ||
【主权项】：
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