[发明专利]杜瓦外壳上焊件的焊接方法在审
| 申请号： | 202110565730.6 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113399907A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 方志浩;王冠;付志凯 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 罗丹 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明一个或多个实施例提供了一种杜瓦外壳上焊件的焊接方法，该方法包括：将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面；将待焊件放置于所述待焊杜瓦外壳的内壁的待焊接位置；将贴附了所述金属薄片的待焊杜瓦外壳以及所述待焊件夹持于焊接机上夹头以及下夹头之间；通过所述焊接机将所述待焊件焊接固定在所述待焊接位置。本发明实施例可提高杜瓦外壳的外观质量。 | ||
| 搜索关键词： | 外壳 上焊件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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