[发明专利]填充材料及制备方法、高延展性低轮廓电解铜箔制造方法有效
| 申请号： | 202110565980.X | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113354445B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 陈智栋;卜李银;王文昌;吴敏贤;明小强;王朋举 | 申请（专利权）人： | 常州大学;江苏铭丰电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D3/38;C04B41/84 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 周新楣 |
| 地址： | 213164 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明属于添加剂分解产物去除技术领域，具体涉及一种填充材料及制备方法、高延展性低轮廓电解铜箔制造方法。本填充材料包括：ZrCl |
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| 搜索关键词： | 填充 材料 制备 方法 延展性 轮廓 电解 铜箔 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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