[发明专利]一种电路版图设计方法、装置、掩膜板及电子设备有效
| 申请号： | 202110566049.3 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113312873B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 徐一建 | 申请（专利权）人： | 海光信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/398 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区天津华苑*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本申请的实施例公开了一种电路版图设计方法、装置、掩膜板及电子设备，涉及电路制造技术领域，为便于提高化学机械研磨后晶圆表面平坦度而发明。所述方法，包括：在原始电路版图中确定第一待填充版图区域；在所述第一待填充版图区域中插入第一冗余图形，得到第一中间电路版图；在所述第一中间电路版图中确定第二待填充版图区域；其中，所述第二待填充版图区域与所述第一待填充版图区域不完全重合；确定与所述第二待填充版图区域相邻的至少一个版图区域；根据所述第二待填充版图区域的版图密度和所述相邻的至少一个版图区域的版图密度，在所述第二待填充版图区域插入第二冗余图形。本申请适用于电路设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 版图 设计 方法 装置 掩膜板 电子设备 | ||
【主权项】：
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