[发明专利]一种用于通信技术中的高频介电复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202110568357.X | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113174133A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 任颖超 | 申请（专利权）人： | 杭州欧侍达新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/04 | 分类号： | C08L79/04;C08L63/00;C08K3/24 |
| 代理公司： | 杭州研基专利代理事务所(普通合伙) 33389 | 代理人： | 谢东 |
| 地址： | 310006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种用于通信技术中的高频介电复合材料及其制备方法，包括按照重量份数计，原料包括氰酸酯30～45份、环氧树脂18～25份、介电填充剂22～30份、固化剂6～10份。制备方法包括将碳酸钙、三氧化二镧和纳米二氧化钛混合均匀加入到球磨机中，加入去离子水后球磨15～20h，然后在120～130℃下干燥，进一步放置入管式炉中，通入氮气在1100～1200℃下煅烧3～4h，冷却，得到Ca |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 通信 技术 中的 高频 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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