[发明专利]晶片检查装置和晶片检查方法在审
申请号: | 202110569445.1 | 申请日: | 2021-05-25 |
公开(公告)号: | CN113739716A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 木村展之 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | G01B11/24 | 分类号: | G01B11/24;G01B11/30;H01L21/66 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供晶片检查装置和晶片检查方法,精密地判定晶片的内部的改质层的形成状态。晶片检查装置具有:保持工作台,其能够在使晶片的背面侧向上方露出的状态下对晶片进行保持;点光源,其发出向保持工作台所保持的晶片的背面侧照射的光;和拍摄单元,其对从点光源发出并照射到晶片的背面上的光的反射光进行拍摄,拍摄单元包含:成像透镜,其面对保持工作台所保持的晶片;分光器,其被定位于成像透镜的成像点;和照相机,其配设在由分光器分支的第一光路上,点光源配设在由分光器分支的第二光路上,在第二光路上配设有准直透镜和聚光透镜,准直透镜将从点光源发出的光生成为平行光,聚光透镜将由准直透镜生成的平行光聚光于分光器。 | ||
搜索关键词: | 晶片 检查 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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